大阪成蹊大学は、特別企画展｢日本パッケージデザイン大賞2019｣を開催する。



｢日本パッケージデザイン大賞｣は、コンペティション事業として隔年で開催される公益社団法人日本パッケージでサイン協会主催の公募による日本最高峰のパッケージデザインコンペティションだ。

本展では、大賞に輝いた｢aibo Package｣をはじめ、金賞10点、銀賞13点、銅賞11点、特別審査員賞4点を含めた入賞作品を展示する。



【概要】

・展示会名：大阪成蹊大学　特別企画展｢日本パッケージデザイン大賞2019｣

・会期：2019年6月3日（月）～6月16日（日）

＊6月8日（土）、15日(土）は休廊

＊6月9日（日）、16日(日）はオープンキャンパス来場者のみ入場可

・開廊時間：12：00-18：00　入場無料



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