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福岡工業大学、2027年4月に先進工学科「半導体工学コース」設置
2026/10/13
福岡工業大学は、2027年4月に学部学科を改組し、工学部に新たに6つの理工学分野のコースを開設する。
この中に「半導体工学コース」（募集人員20人）を新設。全員が半導体産業の本場、台湾への留学を経験し、世界で活躍できるエンジニアになることを目指す。
本コースの学生たちは留学先として、TSMCと連携する半導体業界の人材育成のトップランナー「国立雲林科技大学」に行き、現地の研究室に所属して福工大と単位を互換する形で卒業研究にも取り組む。
●台湾の大学との「単位互換」で世界最先端の半導体技術者を育てる。最先端の教育プログラム
コース入学者は入学後、1～2年次に半導体工学の基礎となる物性・材料・電子回路などの知識を学ぶとともに、3年次からは半導体に特化した知識と技能を身につけ、専門性を高める。
1～3年次を通じて、台湾での学修に備えた語学修得にも取り組む。4年次には全員に雲林科技大学をはじめ、台湾の大学への約半年間の留学の機会を提供。福工大の卒業要件と互換する形で現地での卒業研究に取り組み、国内外の半導体メーカーや企業で活躍できる最新の知見を身に付けた中核人材へと成長する。
●革新的な教育、産学連携で台湾トップクラス。国立雲林科技大学とは
台湾の雲林県斗六にある国立の科技大学。工学部や管理学部など5つの学部で約1万人の学生が学んでいる。1991年に設立された新しい大学だが、2026年の世界大学ランキングでは、台湾の全大学の中で10位になるなど、革新的な教育プログラムと産学協力の分野で高い評価を受けている。
また、半導体分野では、担当する教員の70％以上が実務経験を有し、企業と密接に連携した教育プログラムを展開し、TSMCをはじめ台湾の多数の半導体関連企業に多くの人材を送り出している。
問い合わせ
福岡工業大学 入試広報課：092-606-0607
担当：池田 mail：ko-ikeda@fit.ac.jp
詳細リンク先(https://www.fit.ac.jp/news/archives/5373)
この中に「半導体工学コース」（募集人員20人）を新設。全員が半導体産業の本場、台湾への留学を経験し、世界で活躍できるエンジニアになることを目指す。
本コースの学生たちは留学先として、TSMCと連携する半導体業界の人材育成のトップランナー「国立雲林科技大学」に行き、現地の研究室に所属して福工大と単位を互換する形で卒業研究にも取り組む。
●台湾の大学との「単位互換」で世界最先端の半導体技術者を育てる。最先端の教育プログラム
コース入学者は入学後、1～2年次に半導体工学の基礎となる物性・材料・電子回路などの知識を学ぶとともに、3年次からは半導体に特化した知識と技能を身につけ、専門性を高める。
1～3年次を通じて、台湾での学修に備えた語学修得にも取り組む。4年次には全員に雲林科技大学をはじめ、台湾の大学への約半年間の留学の機会を提供。福工大の卒業要件と互換する形で現地での卒業研究に取り組み、国内外の半導体メーカーや企業で活躍できる最新の知見を身に付けた中核人材へと成長する。
●革新的な教育、産学連携で台湾トップクラス。国立雲林科技大学とは
台湾の雲林県斗六にある国立の科技大学。工学部や管理学部など5つの学部で約1万人の学生が学んでいる。1991年に設立された新しい大学だが、2026年の世界大学ランキングでは、台湾の全大学の中で10位になるなど、革新的な教育プログラムと産学協力の分野で高い評価を受けている。
また、半導体分野では、担当する教員の70％以上が実務経験を有し、企業と密接に連携した教育プログラムを展開し、TSMCをはじめ台湾の多数の半導体関連企業に多くの人材を送り出している。
問い合わせ
福岡工業大学 入試広報課：092-606-0607
担当：池田 mail：ko-ikeda@fit.ac.jp
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